解决计划
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详情形貌
参数
当下以及未来 ，电子元器件的微型化及多功效化对器件的散热性提出了更高要求。高性能散热（热治理）质料需要具备低密度、高导热 ，及与半导体芯片质料热膨胀匹配 ，较好的强硬度 ，气密性优良等特点。钨铜和钼铜由于具有以上优势而往往被优先选择用于热导热沉质料。
计划优势
低密度：孔隙率低 ，产品气密性好
更高的热导率：未添加烧结活化元素 ，坚持着优异的导热性能
可冲制成零件：提供片材 ，成型件 ，也可以知足电镀需求
可设计的热膨胀系数：可以与差别基体相匹配
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